半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件產(chǎn)業(yè)鏈專題報告：蓄勢乘風(fēng)起.pdf

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時間：2025/04/18
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半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件產(chǎn)業(yè)鏈專題報告：蓄勢乘風(fēng)起。半導(dǎo)體設(shè)備：加速追趕，鋒芒漸展。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達1210億美元，中國大陸擴產(chǎn)動能較強，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，全球半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能預(yù)計2025年增長7%，達每月產(chǎn)能3370萬片（8英寸當(dāng)量），中國大陸保持兩位數(shù)產(chǎn)能增長，2025 年增至1010萬（wpm）。當(dāng)前國內(nèi)高端設(shè)備仍依賴進口，在國內(nèi)政策利好及外部制裁刺激下，國產(chǎn)廠商正加速追趕，逐步滲透高端設(shè)備領(lǐng) 域。選取部分設(shè)備行業(yè)公司，24Q1-Q3年營業(yè)總收入合計達到459億元，同比增長34%，歸母凈利潤合計達到82.2億元，同比增長25.1%。回顧國產(chǎn)核心半導(dǎo)體設(shè)備公司2019-2023年業(yè)績發(fā)展，2019年14家公司合計營收138.1億元，2023年增長至509.3億元，CAGR達38.6%，國產(chǎn)設(shè)備公司不斷完善產(chǎn)品品類，國產(chǎn)化率持續(xù)提升。

半導(dǎo)體材料：國產(chǎn)廠商平臺化布局，做大做強。2023年全球晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為415億美元和252億美元，占全球半導(dǎo)體材料銷售額的比重分別約62%和38%。受益于先進制程發(fā)展對先進材料和工藝步驟增加，2024年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模探底回升。2025 年，伴隨AI發(fā)展驅(qū)動，需求有望實現(xiàn)更強勁增長，根據(jù)TECHCET數(shù) 據(jù)，預(yù)計2025年半導(dǎo)體制造材料市場將同比增長近8%。我們選取13 家半導(dǎo)體材料公司來看，2019-2023年合計營收CAGR達18.55%。短期維度，下游晶圓廠逐步提升，材料公司營收業(yè)績穩(wěn)健增長，中長期維度，1）晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴充，材料市場空間高彈性。2）國產(chǎn)供應(yīng)商料號種類、份額仍有較大完善、提升空間。3）當(dāng)前國產(chǎn)廠商不斷拓寬電子材料品類布局，打開多個增長曲線。

半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化替代持續(xù)深化，正快速拓展產(chǎn)品類型、導(dǎo)入新客戶。 自2020年起，半導(dǎo)體零部件行業(yè)營收和利潤增長顯著提速，毛利率較穩(wěn)定，規(guī)模效應(yīng)隨營收擴大逐步顯現(xiàn)。海外制裁背景下，為保障供應(yīng)鏈安全，設(shè)備廠商積極導(dǎo)入國產(chǎn)上游零部件。當(dāng)前國產(chǎn)零部件滲透率仍較低，隨著國產(chǎn)零部件供應(yīng)商與設(shè)備廠及晶圓廠緊密合作，國產(chǎn)零部件廠商各個擊破，我們看好未來零部件國產(chǎn)化率加速提升。